國際線路板及電子組裝華南展覽會(HKPCA &IPC SHOW)將于2014年12月3~5日在深圳會展中心盛大舉行。本屆展會主題為“求新應(yīng)變，開創(chuàng)未來”，勢必為推動行業(yè)發(fā)展注入一股強(qiáng)勁力量。作為第13屆展會，將以歷來最強(qiáng)陣容亮相，超過450家展商展示覆蓋電路板及電子組裝整個供應(yīng)鏈，并共同展示最新的產(chǎn)品及技術(shù)，是業(yè)內(nèi)人士不可缺席的年度盛會。
知名企業(yè)匯聚一堂
本屆展會規(guī)模打破歷屆記錄，展覽面積達(dá)45000平方米，超過450家國內(nèi)外企業(yè)逾2100個展位，其中新展商接近90家。眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)繼續(xù)鼎力參展，包括：TTM、奧士康、樂思化學(xué)、安美特、哈福、王氏港建、樂健、三和國際、永天機(jī)械、金富寶、陶氏、依利安達(dá)、大族、麥遜電子、豐洋、志圣、奧林巴斯、尖點(diǎn)、蔡司、特新、維亞機(jī)械及更多。展品范圍涉及線路板制造、線路板及電子組裝設(shè)備和原物料、電子組裝應(yīng)用、環(huán)保潔凈設(shè)備等各個領(lǐng)域，可讓業(yè)內(nèi)買家實(shí)現(xiàn)一站式采購，滿足行業(yè)上中下游的多樣化需求。
香港線路板協(xié)會會長鐘泰強(qiáng)先生表示：“4G時代到來、電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代，特別是消費(fèi)娛樂應(yīng)用方面開發(fā)的電子設(shè)備及系統(tǒng)蓬勃發(fā)展，為PCB行業(yè)帶來了新的機(jī)遇與活力，本屆展會將有大量展商帶來緊隨時代發(fā)展的高技術(shù)、高品質(zhì)的展品，我相信他們必將會為整個行業(yè)注入新的活力?！?
展示嶄新的產(chǎn)品及技術(shù)
作為全球最具代表性的采購及技術(shù)交流平臺，展商們將紛紛攜同新品亮相，展示其研發(fā)實(shí)力，部分展品如下：
東力科技發(fā)展有限公司(展位號: 1J14)的3D可彎折鋁板總板厚 0.25-2.1mm，導(dǎo)熱系數(shù)K=0.35W/m.k。除了擁有優(yōu)良的結(jié)合強(qiáng)度、機(jī)械加工性能和絕緣性能高，更具有極高的韌性優(yōu)越的彎折性，最大可彎折60°，可彎折成3D LED照明燈（360°發(fā)光），普遍應(yīng)用于LED室內(nèi)照明如吸頂燈、筒燈、蠟燭燈、面板燈、洗墻燈、日光燈等。
廣東正業(yè)科技股份有限公司(展位號: 1Q02) 將會帶來全自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)BQ1000，它是一款將卷裝補(bǔ)強(qiáng)板材料使用模具沖型，通過X、Y軸移動與CCD相機(jī)掃描，將其沖型的補(bǔ)強(qiáng)板粘貼到設(shè)備加熱板面上FPCB（撓性電路板）產(chǎn)品上的設(shè)備。它可將裁切、貼合兩個部分合二為一，提高貼裝精度。其電腦程序操控更簡單，無需人手操作更快捷。而且它能節(jié)約勞動成本，提高工作效率及材料利用率。
深圳市日聯(lián)科技有限公司(展位號: 1C25)提供的多層PCB電路板X射線檢測設(shè)備FX8080主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測量，各層標(biāo)靶偏位的檢測分析，提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。它擁有高質(zhì)量圖像、高放大倍數(shù)，不但采用X光穿透成像原理對PCB內(nèi)部進(jìn)行觀察和檢測，而且采用優(yōu)質(zhì)石材檢測平臺，減小對PCB摩擦損傷，并可速觀察檢測電路板標(biāo)靶同心度。
陶氏電子材料(展位號: 2C11)CIRCUPOSITTMLC-9100化學(xué)沉銅為陶氏電子材料全新具有專利的工藝，其重新定義了低速化學(xué)沉銅工藝的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。它具有絕佳的鍍層覆蓋能力，除在一般板材外，也表現(xiàn)在高Tg及高效能板材上；它亦有卓越的信賴度表現(xiàn)、穩(wěn)定之工作槽液及簡單安全之制程。此外，它操作及分析簡易，且不需過長之活化起鍍時間。最重要是它具競爭性的成本，來自于更低的消耗量，尤其是鈀金屬。
樂思化學(xué)(展位號: 2Q26)將展示ENTEK? PLUS HT無鉛有機(jī)保焊膜。此制程為電路板業(yè)界應(yīng)用最廣泛、最值得信賴的OSP，經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證可提供出眾的無鉛最終表面處理，經(jīng)過多次無鉛回流焊處理后仍保持卓越的可焊性，對于BGA具有高可靠性的焊接結(jié)合力。此外，ENTEK? PLUS HT能夠超越無鉛裝配的標(biāo)準(zhǔn)要求，并適用于混合金屬應(yīng)用，例如搭配化鎳金(ENIG)。此OSP亦可選擇性地沉積在銅面上，避免金質(zhì)連接器或金屬材質(zhì)散熱器遭到污染。
Plasma Etch. Inc.(展位號: 1N66) 自主開發(fā)出的新一代等離子處理設(shè)備“麥格納”，其設(shè)計突破了傳統(tǒng)的等離子處理設(shè)備的設(shè)計理念，完全取消了等離子工藝在PCB制造中對于CF4的依賴，真正達(dá)到了綠色環(huán)保無污染的制程目的，同時也大大地降低了設(shè)備的運(yùn)行成本。它的特殊腔體設(shè)計，也大幅提升了等離子處理的均勻性和處理效率，降低了設(shè)備的能耗和縮短了PCB的處理時間。
提供絕佳交流平臺
展會除了展出行業(yè)最新產(chǎn)品及技術(shù)外，還將推出一系列精彩紛呈的教育及社交活動，提升參觀者觀展價值。其中包括：高峰會議、業(yè)界交流會、歡迎晚宴、高爾夫球賽、HKPCA & IPC Show手工焊接比賽等，為與會者搭建交流與學(xué)習(xí)、廣結(jié)人脈網(wǎng)絡(luò)的黃金平臺。
今年強(qiáng)勢推出的高峰會議精彩不斷，每天都由業(yè)界重量級嘉賓親自分享真知灼見，包括來自政府單位、Prismark、臺灣工研院、華為等知名企業(yè)的權(quán)威專家，將會向與會者分享市場發(fā)展趨勢和采購實(shí)用策略。詳細(xì)議程即將公布，密切留意大會網(wǎng)站。
國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會大中華區(qū)總裁PhilipCarmichael博士說道：“IPC與HKPCA本著貫徹今年展會主題—求新應(yīng)變，開創(chuàng)未來。展會將不斷推陳出新，為活動加入新的元素，我相信豐富多彩的活動勢必實(shí)現(xiàn)電子組裝行業(yè)優(yōu)秀人士的全面互動，建立新的商貿(mào)關(guān)系，獲取最新行業(yè)發(fā)展趨勢，進(jìn)而推動整個行業(yè)發(fā)展。”